Mehr Leistung für unterwegs: Beinahe zeitgleich zeigen Qualcomm und HiSilicon ihre neuen mobilen Chipsets. Während die Huawei-Tochter mit dem Kirin 960 ihr neues Top-Modell präsentiert, das selbst Apples A 10 Prozessor in den Schatten stellen soll, sorgen die US-Amerikaner mit den neuen Snapdragon-Modellen 653, 626 und 427 für frischen Wind in der Smartphone-Mittelklasse. Alle Neuheiten werden bereits Ende dieses Jahres beziehungsweise Anfang 2017 in ersten Geräten am Markt starten.

Der neue Kirin 960 Prozessor setzt wie schon der Vorgänger auf ein Octacore-Cluster, das sich aus vier Cortex-A73-Kernen mit einer maximalen Taktrate von 2,4 GHz und einem kleineren
Cortex-A53-Quadcore mit 1,8 GHz zusammensetzt. In Kombination mit der stärkeren Grafiklösung ARM Mali-G71MP8 soll das neue Chipset die Konkurrenten Exynos 8890 und Snapdragon 821 hinter sich lassen. Im Geekbench-Benchmark (Multicore) kann der Prozessor sogar Apples A10-Chip abhängen, dem aktuell schnellsten Smartphone-Prozessor am Markt.

Höchstwahrscheinlich wird der Kirin 960 bereits Ende des Jahres im Huawei Mate 9 seine Premiere feiern. Schon im vergangenen Jahr haben die Chinesen ihre neues Chipset zusammen mit dem Phablet-Flaggschiff Mate 8 präsentiert.

Qualcomm widmet sich bei seiner Präsentation der Mittelklasse. Die Leistungsspitze markiert hier der Octacore-Prozessor Snapdragon 653, dessen Cortex-A72/A53-Cluster mit bis zu 1,95 GHz taktet. Bereits das Vorgängermodell 650 mit sechs Kernen, das beispielsweise im Sony Xperia X verbaut ist, überzeugte in der Praxis mit hohen Leistungswerten. Es ist daher davon auszugehen, dass der Nachfolger auch wieder in Modellen der oberen Mittelklasse vorzufinden sein wird.

Darunter ist das 626er Modell positioniert, das mit acht Cortex-A53-Kernen und einer maximalen Taktrate von 1,8 GHz ausgestattet ist. Der Snapdragon 427 muss sich indessen mit vier A53-Kernen und maximal 1,4 GHz begnügen. Diese Chipsets werden Nutzer in preiswerten Einsteiger- und Mittelklasse-Smartphones des kommenden Jahres wiederfinden.

Alle drei Prozessoren unterstützen Quick Charge 3.0 zur Schnellladung des Akkus. Dank des schnellen X9-LTE-Moduls sollen zudem 300 MBit/s im Downlink und 150 MBit/s im Uplink möglich sein.