Qualcomm hat auf dem "Snapdragon Tech Summit" die neue Generation seiner mobilen Highend-Chipsets vorgestellt. Der Snapdragon 855 unterstützt 5G-Mobilfunk und hält mehr Leistung für KI-Workloads bereit. Außerdem bietet das Chipset Support für neu entwickelte 3D-Ultraschall-Fingerabdruckscanner, die sich unter das Display platzieren lassen.

Voraussichtlich wird der Snapdragon 855 die Mehrzahl aller Top-Smartphones im kommenden Jahr antreiben.

Über die genauen Eckdaten, wie die Anzahl der Rechenkerne oder die Taktfrequenz, schweigen sich die US-Amerikaner derzeit noch aus. Allerdings verspricht der Hersteller eine um das Dreifache gesteigerte Leistung für KI-Workloads. Hierfür soll Qualcomms Multi Core AI Engine sorgen.

Ebenfalls an Bord ist ein spezieller Image Signal Processor (ISP) für die automatische Bilderkennung, der neue Funktionen im Bereich Foto und Video erlauben soll. Ob das Chipset hingegen über einen eigenständigen Co-Prozessor für KI verfügt, wie er etwa auch bei Huaweis Kirin 970 zum Einsatz kommt, ist nicht bekannt.

Für die Nutzung der kommenden Mobilfunkgeneration 5G ist das Chipset optional mit dem neuen Snapdragon X50 Funkmodul ausgestattet. Bis die Technologie flächendeckend eingesetzt werden kann, muss jedoch zunächst die Netzabdeckung seitens der Provider sichergestellt sein. Daher dürften die meisten Smartphone-Hersteller auf das LTE-Modem Snapdragon X24 setzen, das ebenfalls für das neue Flaggschiff-Chipset angeboten wird.

Mehr Sicherheit verspricht unterdessen die Unterstützung für neuartige Fingerabdruckscanner auf 3D-Ultraschall-Basis. Diese Authentifizierungsgeräte lassen sich hinter dem Smartphone-Display platzieren und sollen genauer und damit auch sicherer arbeiten als die derzeit verwendeten 2D-Kamera-Lösungen.

Qualcomms Snapdragon Tech Summit läuft noch bis einschließlich 6. Dezember. Bis zum Ende der Veranstaltung könnten durchaus noch weitere Spezifikationen für den Snapdragon 855 bekanntgegeben werden.